下限是-40℃，上限需要参考官网或样本上的温度特性曲线，温度达到一定的值后，温度越高承载电流越低。

“F“代表该端子带安装法兰。

多层板技术、厚铜板技术、覆铜板技术。

标准品中，回流焊的连接器都是黑色。若客户有其它颜色需求，我司提供更改颜色的增值服务。

进线方向相对于PCB板而言，有180°、90°、55°、35°、40°、45°。

不是，样本上所标的接线位数是单层的接线位数，总位数=单层接线位数*层数。

我司PCB板连接器针脚的镀层一般是镀锡。特殊的工作环境对焊针的镀层有特殊的要求。 在易腐蚀的场合，适合采用用镀金、镀银的焊针。它们的特性如下： 镀金：抗腐蚀，导电性能好，接触电阻小。 镀银：导电性能最好，接触电阻更小，但是容易氧化。

电压是与电气间隙相关。通过去针和增加隔板，可以增加两导电针之间的电气间隙,爬电距离。因此，增加隔板可以增加电压。

如果现场导线是柔性导线，建议加冷压头，防止出现倒刺，并增强其密度。

以MSTB 2.5/5-ST-5.08 BK AU BD：123为例： 说明： MSTB---------------------------产品系列 2.5 ----------------------------最大接线线径 5 ----------------------------位数 ST -----------------------------插头 （G：插座；STF：插头带螺钉法兰） 5.08 ----------------------------针间距 BK ------------------------------变更黑色 AU ------------------------------镀金 （AG：镀银） BD --------------------------------------指印字 123 ---------------------------------------指印字的内容

针间距是PCB板连接器选型的重要参数。针间距越大相应的连接器电压也越大。

（1) 防止人为的外力对导线的拉拔； （2) 防止悬挂布线时，导线本身重力造成的长久拉力； （3) 布线更井然有序，美观

THR----通孔回流焊技术 （1) 符合SMT表贴工艺； （2) 耐高温的材料； （3) 合理的THR产品结构； （4) 提高客户生产效率

起到自动锁扣功能，脱离时只需要拨动塑胶柄就可以实现插头与插座的分离。

相对于Power系列产品，Control系列产品的针间距更小，一般应用于小电流以及测量和控制信号的传输

斜55°

平行于PCB板。

固定式的回拉式弹簧端子没有垂直进线和水平进线的，因其结构比较特殊，只有倾斜进线的。

该型号中已经包含透明盖和衬板。

目前只有SPTD1.5的，针为弯针。

EBPL 4-3,81 - 1733518 ，EBPL 3-3,81 - 1733505 ，EBPL 2-3,81 - 1733495 。

两者都是三层端子。其中MK3DS 1,5/ 2-5,08-A-GNYE的最下层是黄绿色的接地端子，且最下层的端子之间内部是短接的。

1.2mm的孔过小，建议按照我司官网的尺寸图进行开孔，该连接器开孔直径为1.3mm。

剥线长度与具体的产品型号有关，如FMC1.5剥线长度为10mm,如果没有达到这个要求会导致导线比较容易从接线位拔出。具体产品剥线长度请登录官网查询技术数据。

ZEC连接器针间距有3.5mm,5.0mm，7.5mm

IDC 0.3-3.81系列属于快速免剥线连接的固定式PCB板端子，不需要使用任何工具，就可以实现导线的连接，缩短了接线时间，但对使用的导线有一定的使用要求，其最大可接0.34mm^2的标准导线。

通过选择左右端板端子解决，以10为为例，在选型时，需选择8只ZFKDS2.5-5.08，1只ZFKDS2.5-5.08L,1只ZFKDSA2.5-6.08R。

末路盖板是不单独出售的，所以订货时要特别注意。现以10位为例，购买时，需买9只ZFKDS1-3.81，再买1只ZFKDSA1-6.35,通过这两种组合成十位。

KDS3-PMT与KDS3-MT均是分断连接器。不同点在于，两者分断的形式有所区别，KDS3-PMT的分断杠杆是按钮式的，KDS3-MT是刀闸式的。

区别在于MKDSP1.5带有测试孔，所以在尺寸上有差别。

为了保证端子在PCB板上的位置不超过允许的公差，我司组合式和单片式固定PCB板端子的拼接极限是每条位数不超过30位。

PTSM 0,5/ 4-2,5-H THR R32是用于回流焊的固定式连接器，是用编织带包装的，R32是指编织带的宽度为32mm。

MC 0.5-G-2.5THT与MC 0.5-G-2.5 THT R44均是使用与回流焊的连接器，不同点在于它们的包装不一样。MC 0.5/2-G-2.5 THT是盒子包装的小件散装，MC 0.5/2-G-2.5 THT R44是盘卷式包装，适用于自动组装，符合IEC60286-3。

一般大电流产品只要在标准产品型号上加上HC即可，例如已知标准产品为MSTB2.5/2-ST,则对应的大电流产品为MSTB2.5 HC/2-ST。

EBP系列产品是专门用于COMBICON产品的桥接件，适用的间距为5.0mm和5.08mm，常见的可以采用该桥接件的产品系列有：MSTB；FKC；MKDS等。

因电压等级与电气间隙和爬电距离是密切相关的，因此增加PCB端子自身的电压等级可采用下面两种方法： 1）通过去针；2）增加隔板。

1） 印字：喷墨、移印、激光 （字体方向有按0°，90°，180°，270°) 2） 颜色更改 3） 产品组装：正常组装、去针、加隔板。 4） 焊针加长 5） 改变螺钉材质与开槽 6） 改变镀层 7） 标签打印

我司PCB板端子的连接方式有四种：螺钉连接，回拉式弹簧连接，蝶形弹簧连接，快速免剥线连接

答：PCB端子的焊接工艺有四种。 波峰焊：使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的焊接。 回流焊：通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊，实引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 直插式：无需插座，可以直接安装在PCB板上，仅需将插头卡在PCB两侧的卡槽上即可。另外PCB板上的焊盘必须呈金手指状 压入式：元器件安装时，不需要焊接，只需简单的将针脚压入PCB板焊孔，具有较低压入力和极高的接触力。

我司目前无法提供PCB板端子的PCB封装库，但用户可下载菲尼克斯官网上的CAD元件尺寸图，在Altium designer或protel软件中根据CAD中所标管脚分布及尺寸进行绘制封装图。

扁平熔丝座SI-H-FKS用于印刷电路板，使用时只需将熔丝座的压入式针脚可靠插入PCB板即可，其额定电压为32V。对应的扁平熔丝为插拔式保险丝SI FORM C 系列，其选择范围如下： 1) SI-H-FKS 15 熔丝电流在2A至15A之间 2) SI-H-FKS 30 熔丝电流在2A至30A之间

PTS-5.08不带接线位，将其直接焊接在PCB板上，通过操作刀闸起到切断和接通电路的作用，方便调试。

MK3DS 1.5/2-5.08、MK3DS 1.5/2-5.08-A-GNYE、MK3DS 1.5/2-5.08-BC都是固定式连接器，可通过拼接槽组成各种位数的连接器，针间距为5.08mm，接线容量为1.5mm^2。 三者区别在于：MK3DS 1.5/2-5.08是普通的三层端子；MK3DS 1.5/2-5.08-A-GNYE也是三层端子，但最低层具有接地功能；MK3DS 1.5/2-5.08-BC高度与三层端子一样，但没有最低层，只有二三两层，可以理解为加高型的双层端子。

正向插头对正向插座 线对板 反向插头对反向插座 线对板 正向插头对反向插头 线对线 正向插座对反向插座 板对板

可用于EX区域的PCB板端子有： 1）固定式 MKKDSH 3…-EX，MK3DSH…--EX，MK3DSMH 3…-EX，FRONT 2.5…-EX，ZFKDS 1.5…-EX，ZFKDS 2.5…-EX，SPY2.5…-EX 2）插拔式 MSTB2.5…EX，FKC 2.5…EX，GMSTB2.5…EX，GFKC2.5…EX

针距7.5mm：KDS 4，KDSP4 针距7.62mm:TSPC 针距10mm：KDS10，KDS10/SO，KDS10-PE，KDS10-PE/SO, 针距10.16：TPC 针距3.5mm：FK-MPT，PTDA，TFMC

为了适应回流焊的焊接工艺和焊接介质，用于回流焊的产品相对于波峰焊产品，在所选材料（塑料和金属部分）、元件几何形状（针脚长度），以及包装上都必须进行优化。

一般有两种情况： 1. 有些连接器末端加了末端盖板，而末端盖板是连着端子一起卖的，不单独出售，如果输入末路盖板的型号，在官网上找不到对应的产品的。一般在连接器另一侧也有一个型号，此型号才是该连接器的型号，只要在菲尼克斯官网输入该型号，便可找到相应的产品 2. 由于空间较小，一般菲尼克斯PCB连接器上标的都是系列型号。比如MSTB2.5/5-ST-5.08,一般端子上只会标MSTB2.5-5.08，这是只要确定连接器是插头（ST或STF），还是插座(G或GF)，多少针位，将这些信息添加要端子上所提供的型号里，便可找到。

如果PCB板端子中带HT，说明该端子适用于回流焊焊接工艺。